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导热橡胶--CPU导热

一、CPU导热硅脂与导热硅胶不同的是它是没有粘接力的，而且也不会干，所以要重新涂沬导热硅脂是非常的简单的，只需要把之前的用布或其他的擦掉再涂沬上新的导热硅脂就可以了；

二、在电子元器件中起一个传热的介质，如可用于CPU与散热器之间一个缝隙的填充，可控硅元件二极管、大功率三极管与基材（铜、铝）接触面的缝隙填充，可以很好的降低电子产品工作时的一个温度。

三、主要应用于大功率电器模块与散热器之间的填充数据、晶闸管智能控制模块与散热器。

影响导热硅胶片导热系数的因素

主要基材为硅胶，通过添加金属氧化物等各种辅材经过特殊工艺合成的一种导热介质材料，以下是关于影响导热硅胶片导热系数因素的具体介绍

1.聚合物基体材料的种类和特性：基体材料的导热系数越高，填料在基本的分散性就越好，他们之间的结合程度也就越好，因此导热硅胶片的导热性能就会更好

2.填料的种类：填料的导热系数越高会直接影响硅胶片的导热系数好坏

3.填料的含量：填料高分子的分布情况决定导热硅胶片导热性能的好坏，当填料含量较小时，起到的导热效果不明显；当导热网链的方向与热流方向一致时，导热性能很好。因此，导热填料的量存在着某一临界值。

4.填料的形状：容易形成导热次序的通路为晶须-纤维状-片装-颗粒状，填料越容易形成导热通路，导热性能就会越好。

5. 填料与基材材料界面的结合特性 : 填料与基材的结合程度越高，导热性能越好，选用合适的偶联剂对填料进行表面处理，导热系数可提高10%~20%

导热硅脂

1.把导热硅脂放在散热器基底的中心

糊的珠应该比BB或米粒要小。如果你知道这应该是“豌豆大小的”，也就是太多糊了，将与主板上进行粘贴。没有必要传播硅脂循环冷却器，由于被施加压力将均匀扩散它在它的表面上。

2.附加外力散热器到处理器

与其用来自各方面压力安装散热器，并且您放置在表面上的小珠将散布在整个接触表面上。这将创建一个薄，甚至层，这将填补空缺，也避免过度积聚。如所施加的热，浆料将变得更薄并扩散更朝向边缘。这就是为什么使用贴少量非常重要，因为一点点走一段很长的路要走。