相对蒸发电镀，磁控溅射有如下的特点：
1．膜厚可控性和重复性好
2.薄膜与基片的附着力强
3.可以制备绝大多数材料的薄膜，包括合金，化合物等
4.膜层纯度高，致密
5.沉积速率低，设备也更复杂
磁控溅射镀膜按照电源类型可分为：直流溅射、中频溅射、射频溅射。
反应溅射的应用：
1.现代工业的发展需要应用到越来越多的化合物薄膜。
2.如光学工业中使用的TiO2、SiO2和TaO5等硬质膜。
3．电子工业中使用的ITO透明导电膜，SiO2、Si2N4和Al2O3等钝化膜、隔离膜、绝缘膜。
4.建筑玻璃上使用的ZNO、SnO2、TiO2、SiO2等介质膜
再到后来更多的是直接高光注射出来，到现在的新能源汽车，格栅饰件基本上消失；内外饰金属化塑料表面，传统电镀目前流行的一个趋势是真空镀膜技术，具有以下优势：
在金属化塑料表面，真空镀具备透光性，传统电镀没有。在背面光源关闭时呈现金属质感，光源打开时呈现出发光效果；
真空镀工艺在保证金属质感的同时，具有良好的透波性能；
基材更加的多样化，如透明PC、ABS+PC、透明PMMA等可以更好的与真空镀膜技术进行表面处理的技术结合。
膜层是纳米级膜厚，具备良好的激光的剪裁性能，可以实现图案制造的柔性化生产
镀层对人无生物伤害的物理伤害
在制造过程中环保无污染
离子镀
工艺关键词:真空气体放电、解离靶材、轰击基材
主要原理是利用气体放电现象，将薄膜材料解离成离子状态，而后沉积于基板上。
离子镀的基本镀膜系统为PVD系统，只是多加入反应性气体，使其与蒸发后的薄膜材料反应，而后沉积在基板上形成化合物，所以薄膜镀层的组成成分与原薄膜材料不同，是基材靶材的化合物。
离子镀基本上包括三个步骤 :
1. 将固态原子变成气态原子:可用真空蒸镀之各种蒸发源及各种溅射机制达到此一目的;
2. 将气态原子变成离子态,以提高原料的离子化程度(通常可达1%):可用各种离子元传送能量给原料原子,以达到始之离子化的程度;
3. 提升离子态原料所带的能量以提高薄膜的品质:可在基本上加上适当负偏压,以达到加速离子的能力。
离子镀原理
离子镀的特点如下:
1. 离子镀可在较低温度600度下进行;
2. 附着性良好;
3. 绕射性良好-带电原子能达到基本的所有表面而沉积镀层;
4. 沉积速度快,可达1~5um,而一般二级板型溅射速度只有0.01~1.0um/min;
5. 加工性及薄膜材料的选择性广,可加工除金属外,陶瓷,玻璃 ,塑胶均可,而薄膜材料的选择也很广泛,金属,合金,化合物皆可。